公司简介
博捷锐达
自 2016 年开始.
河北徽亳科技以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，徽亳秉承先进的磨削理念，践行于半导体、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案， 在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。
- 研发团队在磨切领域拥有深厚的专业知识。
专注 : 致力于研究、开发、生产和销售的高科技公司
磨切的极限
支持经验
这些行业用到我们的产品
根据您的行业选择 最适合的切磨工具
我们能提供什么产品及服务
我们专注于高精行业切割研发
多种产品支持选择
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树脂软刀
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金属软刀
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电镀软刀
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轮毂型硬刀
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修刀板
树脂软刀
该系列产品采用热固性树脂粉末作为结合剂与金刚石热压成型而成，具有很好的自锐性，切削能力优异，根据结合剂优势，结合不同浓度磨料的调整，可以有效控制切割品质，结合剂品种丰富，独创物料混合工艺，可以实现纳米材料均匀分散，不团聚，不结团，同时金刚石分布均匀，可适用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各种不同材料的精密切割加工。
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- 可配合加工材料特性，开发满足各种需求的新型结合剂
- 客户根据需求定制不同规格的划片刀，同时通过浓度的调节，可以有效控制加工质量及使用寿命
- 新型的混料和热压成型技术，保证产品质量稳定
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最新动态
我们从这条最新消息中学习
01
Jan
1970
晶圆刀片：精密切割的关键工具与技术解析
1. 晶圆刀片的定义与作用晶圆刀片（Wafer Dicing Blade）是半导体制造中的核心切割工具，主要用于将晶圆（Wafer）分割成独立的芯片（Die）。由于晶圆材料（如硅、碳化硅、砷化镓等）具有高硬度、脆性等特点，传统机械切割容易导......
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01
Jan
1970
树脂划片刀行业迎来技术升级，市场需求稳步增长
近年来，随着半导体、电子元器件、光伏等行业的快速发展，精密切割工具的需求持续攀升。作为精密切割领域的关键工具之一，树脂划片刀凭借其优异的切割精度、耐磨性和稳定性......
